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是一款以银包镍填充单组份硅弹性体形式的导电密封材料,产品导电性能优越,操作工艺简单,适合FIP点胶到各种基站通讯, PC卡,收音机,手机,以及许多其他铸造外壳和封装的电子组件,也适用于军工通讯,无人驾驶汽车领域。